在操作SMT贴片机之前，普工需精心完成设备准备工作，确保气源压力稳定在推荐的4.5-6.5kg/cm²范围内，同时确认气管接头无漏气现象，对设备导轨传送带进行细致检查，清除残留的锡膏或元件碎屑，确保传输顺畅，吸嘴的检查也至关重要，发现磨损或堵塞情况应立即更换，特别关注0402以下小尺寸元件对应的专用吸嘴，当开启总电源时，注意聆听设备自检完成的提示音，并确认操作面板上所有指示灯正常亮起,以确保设备处于最佳工作状态。

物料核对与上料规范

物料管理对于贴片质量具有直接影响，操作工需手持物料清单，与料盘上的厂商代码、物料编码和有效期进行逐一核对，对于IC类元件，真空包装的完整性是检查的重点，发现受潮的物料应立即隔离，在上料过程中，应遵循“先进先出”的原则，准确将料盘卡入供料器槽位，并使用扫码枪进行二次确认，特别注意宽达8mm以上的料带，需调整供料器张力旋钮至合适的档位,避免送料时发生卡带。

程序调试与首件确认

在程序加载后，操作工需重点核对三个关键参数：贴装高度、吸嘴型号和贴装压力，在示教模式下，使用校準片验证元件中心与吸嘴轴线的重合度，对于QFN封装元件，需手动调整影像识别系统的灰度阈值，完成调试后，首件产品需经过严格的全检，包括使用放大镜检查焊盘锡膏成型状态，以及用量具测量IC引脚共面性,确认无误后方可启动批量生产。

生产过程监控要点

在设备运行期间，操作工需每30分钟完成四项巡检任务：检查抛料盒残留量、监测贴片机真空值、记录贴装偏移报警次数以及检查传送轨道定位销的磨损情况，更换料盘时，必须严格执行“三确认”流程，即确认料号、确认站位、确认极性，遇到小元件连续抛料时,应立即检查吸嘴真空通道是否堵塞。

品质检验与异常处理

操作工应掌握基础品质判断标准，使用10倍放大镜观察焊点，合格的焊点应呈现光滑的弧形表面，且锡量覆盖焊盘面积80%以上，在发现元件立碑现象或BGA芯片的空焊问题时，应分别核对钢网开口、锡膏印刷厚度及回流焊温度曲线，所有异常情况都需详细记录在《生产异常记录表》中,包括发生时间和相关设备参数。

设备保养与5S管理

每日工作结束前，操作工需执行标准保养流程：清洁机器表面、清除粉尘、润滑丝杆等，每周五进行深度保养，包括更换过滤器滤芯、校准传送轨道、检测电机磨损情况等，物料区实行定位管理，空料带按材质分类存放，工具架上的每个物品都有明确的定位标识,使用后立即归位。

安全操作与应急措施

为确保安全操作，操作工必须佩戴防静电手环并确保设备接地线可靠连接，在设备运行时，应严格遵守安全规程，避免将手臂伸入保护区域，遇到设备异常情况时，应立即采取紧急停止措施并关闭总电源，化学品存储与管理也是重要一环，酒精与洗板水需分开存放并密封容器，每月参加消防演练,熟悉应急疏散路线和灭火器操作。

技能提升与经验积累

熟练的操作工应建立个人参数记录本，记录不同材质PCB的贴装压力修正值，通过观察和记录设备报警代码，逐步掌握常见故障的排查方法，积极向技术员请教，提高影像识别系统的调试技巧，参与换线作业时，注意学习程式优化的方法,以提高生产效率。