物料准备与检查

贴片加工的第一步是物料核对与预处理。操作人员根据生产工单清点元器件，核对物料编码与BOM表的一致性。精密电子秤用于确认编带元件的数量，散装物料需使用显微镜检查引脚是否氧化变形。所有物料必须经过恒温恒湿柜4小时以上预处理，避免封装内部结露影响焊接质量。

锡膏印刷工艺

钢网安装后，操作员使用专用刮刀将锡膏均匀涂布在PCB焊盘上。印刷机压力控制在5-8N范围内，印刷速度设定为20-40mm/s。每批次首件需通过SPI检测仪测量锡膏厚度，确保厚度误差不超过±15μm。出现连锡或漏印时，需立即停机调整钢网位置或更换刮刀片。

高速贴片机作业

经过编程的贴片机以0.08秒/件的速度进行精准贴装。0402封装元件使用1.0mm吸嘴，QFN芯片则需定制真空吸盘。设备内置的视觉系统会对每个元件进行角度校正，贴装压力控制在3N以内。操作员每小时抽查贴装位置，使用放大镜确认元件与焊盘的对位精度。

回流焊接过程

八温区回流焊炉根据锡膏类型设定温度曲线。预热区以2℃/s速率升温至150℃，恒温区保持120秒使助焊剂活化，峰值温度区达到235℃实现合金熔融。炉内氧含量控制在1000ppm以下，链速调节误差不超过±5mm/min。焊接后板卡需自然冷却至60℃以下方可触碰。

质量检测环节

在线AOI设备采用五向光源对焊点进行3D扫描，最小可识别0.2mm的虚焊缺陷。BGA芯片需通过X光检测仪观察底部焊球形态，成像分辨率达到5μm。功能测试工装会模拟实际工作电压，记录每个测试点的电流波动曲线。不良品统一放入红色防静电盒，等待工程人员分析原因。

清洗与防护处理

使用离子浓度低于10ppm的去离子水进行超声波清洗，水温维持在45±3℃。高密度板卡需增加喷淋工序，确保缝隙间助焊剂残留物完全清除。清洗后的产品进入氮气保护烘箱，80℃环境下干燥30分钟。三防漆喷涂设备按照设定轨迹均匀覆盖，漆膜厚度控制在25-35μm区间。

包装与入库管理

自动分板机将连板产品切割为单板，V型槽切割深度误差不超过板厚的1/3。合格品装入防潮铝箔袋，内置湿度指示卡和防震泡棉。静电敏感器件使用黑色防静电管包装，外箱粘贴包含批次号、数量、生产日期的追溯标签。仓库采用先进先出原则，环境温度维持在25℃、湿度40%RH。

设备维护保养

贴片机每日进行吸嘴清洁保养，每周校准贴装头Z轴高度。回流焊炉每月更换过滤网，每季度清理热风循环系统积碳。锡膏印刷机导轨每周润滑，刮刀片每5000次作业强制更换。所有设备维护记录上传至MES系统，形成完整的保养履历供质量追溯查询。