贴片工艺全流程拆解：从材料到成品的每一步
材料准备与来料检验
贴片工艺的第一步是材料准备。需核对元器件清单，确认电阻、电容、集成电路等物料的型号、封装与数量是否匹配。来料检验需使用放大镜或显微镜检查焊盘氧化情况，测量元件引脚共面性。对于BGA类器件，需通过X光抽检内部焊球完整性。锡膏需提前4小时从冷藏环境取出回温，避免冷凝水影响印刷质量。
钢网制作与锡膏印刷
钢网厚度根据元件间距选择，0.1-0.15mm适用于常规元件，密脚器件需0.08mm以下。印刷前需用无水乙醇清洁钢网底面，调整刮刀角度至55-65度，压力控制在3-5kg/cm²。印刷后使用SPI锡膏检测仪测量厚度，标准范围为0.08-0.15mm，面积覆盖需达焊盘85%以上。发现拉尖或塌陷需立即停机调整参数。
高速贴片机元件定位
贴片机吸嘴需每日检查真空值，0402以下小元件需使用0.3mm吸嘴。飞达供料器需根据料带间距校准步进精度，QFP器件供料角度误差不超过0.5度。贴装压力设定为元件厚度的1/3，贴装精度应达到±0.05mm。对于异形元件，需制作专用吸嘴夹具，并设置Z轴缓冲行程防止压损元件。
回流焊温度曲线控制
炉温曲线分预热、浸润、回流、冷却四阶段。预热区升温速率1-3℃/秒，避免热冲击。有铅工艺峰值温度215-220℃，无铅工艺需235-245℃。大尺寸PCB需延长浸润时间至90-120秒。使用K型热电偶实测板面温度，确保热容量大的元件达到最低熔点。冷却速率控制在4℃/秒以内，防止焊点产生微裂纹。
在线检测与功能测试
AOI光学检测需设置灰度阈值，识别缺件、偏移、立碑等缺陷。对QFN底部焊点采用45度环光检测。X-RAY检测BGA焊球时，灰度值差异超过15%判定为虚焊。ICT针床测试需制作专用治具，探针压力控制在50-100g。FCT功能测试需模拟实际工作环境，记录电流波动和信号波形异常。
返修工艺与设备操作
BGA返修台需预加热至150℃后局部加热，热风温度比回流峰值高10℃。使用烙铁返修QFP时，焊台接地阻抗需小于2Ω。拆除多引脚元件前，需用高温胶带保护周边器件。植球工序需选用直径0.3mm的锡球，助焊剂涂覆量控制在焊盘面积70%。返修后必须重新进行全套检测流程。
静电防护与车间管理
工作台面表面电阻需维持在10^6-10^9Ω，离子风机风速0.5m/s。操作人员需穿戴防静电服，腕带对地电阻1MΩ。物料架与设备间距保持80cm以上，周转车推行速度不超过1m/s。锡膏开封后须在72小时内用完，未用完需密封冷藏。车间温度维持23±3℃，相对湿度40-60%RH。
工艺文件与追溯系统
每个批次需留存锡膏批号、钢网版本、炉温曲线图。设备参数修改须双人确认，变更记录保存三年以上。追溯系统需关联物料批次、设备编号、操作员工号。维修记录包含缺陷位置照片、处理方法和复测数据。每月统计首件通过率、直通率等指标，用于持续改进生产工艺。
