SMT是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写，主要用于电子元器件的自动化装配，就是把微小电子元件精准贴到电路板上，再用高温焊接固定，与传统插孔式工艺不同，SMT不需要元件引脚穿过PCB孔，能大幅缩小产品体积并提升生产效率。

SMT的核心设备有哪些？

SMT生产线通常包含四大关键设备：锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉和AOI光学检测仪，锡膏印刷机负责在PCB焊盘上涂抹锡膏；贴片机通过吸嘴抓取元件并精准定位；回流焊炉通过温控曲线融化锡膏完成焊接；AOI光学检测仪则用于检查焊接质量，部分高端产线还会配备X射线检测机，专门检查BGA芯片等隐藏焊点。

锡膏印刷的关键点是什么？

锡膏印刷质量直接影响焊接效果,需根据元件尺寸选择钢网厚度，0402小元件使用0.1mm薄钢网，大功率器件可能需要0.15mm钢网，印刷过程中，需严格控制刮刀压力和速度，并定期检查锡膏形状，出现塌陷或拉尖现象时，需立即清洁钢网。

如何保证贴片机的精度？

现代贴片机采用视觉定位系统,通过上下摄像头识别PCB基准点和元件位置，为确保精度，需设置适当的吸嘴真空值，防止元件脱落或吸附过紧，针对不同元件，贴装精度需达到特定要求，如0402元件需达到±0.03mm的贴装精度，设备需定期进行精度校验。

回流焊的温度曲线如何设置？

典型回流焊温度曲线分为预热、保温、回流、冷却四阶段，需根据锡膏供应商的建议来设置温度曲线，同时控制各阶段的升温速度和温度，以确保锡膏完全熔化且焊接质量良好。

在SMT贴片工艺中遇到常见问题及解决方法？

常见问题如立碑现象、锡珠问题和虚焊等，立碑现象可通过调整钢网开口或优化回流曲线解决；锡珠问题常由锡膏过量或升温过快引起，需检查刮刀压力和温度斜率；虚焊可能是PCB氧化或回流时间不足，建议增加氮气保护或延长液态停留时间。

如何优化工艺参数？

可使用DOE实验设计法进行参数优化,选取贴片高度、贴装压力、回流峰值温度等关键变量，设置高水平组合，通过正交实验找到最佳参数组合，例如在某手机主板生产中，通过调整贴片高度，焊接良率提升了12%，还需重视静电防护和设备保养，车间需保持适宜的湿度，操作人员需穿戴防静电服，设备需接地并定期进行保养检查，针对特殊元件，如微型LED、柔性电路板等，需采取特殊处理技巧。

如何判断焊接质量？

合格焊点应呈光滑弧形,锡量覆盖焊盘80%以上，用放大镜观察时，焊点应均匀反光，可用镊子轻推元件测试强度，但施加的力量不可超过2N，功能测试时，需重点关注高频信号线路，使用示波器检查阻抗连续性，还可通过AOI光学检测仪检查焊接质量。