贴片工艺怎么做？手把手拆解关键步骤
材料准备与预处理
贴片工艺起始于物料管理与预处理环节。电子元件需按BOM清单分类存放，防潮包装的元器件需进行24小时恒温除湿处理。PCB基板在印刷前需完成表面清洁，使用离子风枪去除细小颗粒。焊膏存储遵循严格的温控要求，使用前需经过4小时自然回温，并采用专用搅拌机进行顺时针匀速混合。
焊膏印刷技术要点
钢网选用激光切割不锈钢材质，网孔尺寸根据元件引脚间距调整，公差控制在±5μm范围内。印刷阶段采用视觉定位系统，通过上下CCD相机对PCB基准点进行三维校正。刮刀压力设定在3-5kg/cm²区间，以45度角匀速推动焊膏，完成印刷后需进行SPI三维检测，确保焊膏厚度在80-150μm之间均匀分布。
高速贴片机运作原理
元件贴装环节依赖多悬臂高速贴片机，设备搭载真空吸嘴阵列，最小可处理0201封装元件。供料器采用电动卷盘驱动，通过料带间距检测确保供料连续性。贴装精度方面，主流设备可实现±25μm的重复定位精度，贴片速度最高可达每小时25万点。特殊元件如QFN封装器件需使用专用吸嘴，并开启元件高度补偿功能。
回流焊接温度控制
八温区回流焊炉的温度曲线设置直接影响焊接质量。预热区以2-3℃/s速率升温至150℃，保温区维持60-90秒使焊膏活化，回流区在217℃以上维持40-60秒。氮气保护环境需维持氧含量低于1000ppm，冷却速率控制在4℃/s以内。炉后需立即进行AOI检测，重点检查焊点润湿角是否在15-45度合格范围。
在线检测技术应用
自动光学检测设备搭载多角度环形光源，通过比对标准元件库识别偏移、立碑等缺陷。X射线检测机用于BGA、QFN等隐藏焊点检测，最小可识别15μm的虚焊缺陷。飞针测试仪在必要时进行电气连通性验证，测试探针接触压力控制在10-50g范围。所有检测数据实时上传MES系统，形成工艺参数优化闭环。
返修工艺操作规范
缺陷板卡需使用专用返修工作站处理。BGA元件拆除时，底部预热台维持180℃，上部热风枪以5℃/s速率升温至220℃。焊盘清理使用铜编带配合无铅焊油，残留物清除后需进行表面阻抗测试。元件重新植球需选用与原件相同直径的锡球，使用钢网定位时需保证球间距误差小于10%。
清洗与防护处理
高可靠性产品需进行焊后清洗，水基清洗剂温度保持55±5℃，喷淋压力设定在2-3bar。清洗后板卡需经过三级漂洗和热风干燥，表面离子污染度需低于1.56μg/cm²。三防涂覆工艺采用选择性喷涂，涂层厚度控制在50-80μm，固化后需通过盐雾测试验证防护效果。
包装与存储标准
成品板卡使用防静电珍珠棉分隔，每层间隔加入干燥剂包。真空包装时维持-0.08MPa负压，外箱需粘贴湿度指示卡。仓储环境温度控制在22±3℃，相对湿度保持30%-60%范围。出货前需进行48小时老化测试，抽检比例不低于批次总量的5%。
